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[金蒙新材料百科]碳化硅晶片生產(chǎn)流程及清洗技術[ 2022-03-17 14:52 ]
碳化硅晶片經(jīng)過清洗可以有效去除表面沾污和雜質(zhì)，同時保證不引入新的雜質(zhì)，從而使最終的碳化硅晶片產(chǎn)品滿足半導體下游客戶的要求。 傳統(tǒng)的硅襯底材料使用RCA標準清洗方法來去除材料表面的污染，但是碳化硅是一種極性晶體，表面帶有一定的電荷，吸附污染物后變得更加難以清洗。
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[金蒙新材料百科]低翹曲度碳化硅晶體切割技術難點[ 2022-03-16 15:44 ]
碳化硅的莫氏硬度為9.5，硬度與金剛石接近，只能用金剛石材料進行切割，切割難度大，保證切割過程穩(wěn)定獲得低翹曲度的晶片是技術難點之一。 為了達到下游外延開盒即用的質(zhì)量水平，需要對碳化硅襯底表面進行超精密加工，以降低表面粗糙度、表面平整度并達到嚴苛的金屬、顆?？刂埔?。 化學機械拋光屬于化學作用和機械作用相結合的技術，碳化硅晶片表面首先與拋光液中的氧化劑發(fā)生化學反應，生成一層相對容易去除的軟質(zhì)層，然后在拋光液中的磨料和拋光墊的機械作用下去除軟質(zhì)層，在化學作用和機械作用的交替進行的過程中完成表面拋光，過程較為
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[行業(yè)資訊]晶盛機電年產(chǎn)40萬片碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目3月開工[ 2022-03-04 09:30 ]
近日，由浙江晶盛機電股份有限公司總投資50億元建設的“碳化硅襯底晶片生產(chǎn)項目”落戶寧夏銀川。其中，一期預計3月開工建設，投資總額33.6億元，一期建成達產(chǎn)后預計年產(chǎn)6英寸碳化硅晶片40萬片。 晶盛機電主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務，具備全球最大的700Kg藍寶石生長能力。據(jù)2月7日募資投建碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目和年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目的公告披露，晶盛機電已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產(chǎn)線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗
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[行業(yè)資訊]碳化硅電力電子器件發(fā)展中的難題分析[ 2017-05-18 16:25 ]
1.碳化硅晶片的微管缺陷密度。微管是一種肉眼都可以看得見的宏觀缺陷，在碳化硅晶體生長技術發(fā)展到能徹底消除微管缺陷之前，大功率電力電子器件就難以用碳化硅來制造。盡管優(yōu)質(zhì)晶片的微管密度已達到不超過15cm-2 的水平。但器件制造要求直徑超過100mm的碳化硅晶體，微管密度低于0.5cm-2 。 2.外延工藝效率低。碳化硅的氣相同質(zhì)外延一般要在1500℃以上的高溫下進行。由于有升華的問題，溫度不能太高，一般不能超過1800℃，因而生長速率較低。液相外延溫度較低、速率較高，但產(chǎn)量較低。 3.摻雜工藝有特殊要求。如用擴散
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[金蒙新材料百科]碳化硅晶片簡單介紹[ 2016-01-28 15:59 ]
碳化硅晶片的主要應用領域有LED固體照明和高頻率器件。該材料具有高出傳統(tǒng)硅數(shù)倍的禁帶、漂移速度、擊穿電壓、熱導率、耐高溫等優(yōu)良特性，在高溫、高壓、高頻、大功率、光電、抗輻射、微波性等電子應用領域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用有著不可替代的優(yōu)勢。國內(nèi)獨家碳化硅單晶供應商，在研發(fā)、技術、市場開發(fā)及商業(yè)運作等方面處絕對領先地位，已成功掌握76mm（3英寸）超大寶石級SiC2晶體生長核心技術工藝，達到國際2001年先進水平。
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[行業(yè)資訊]碳化硅晶片的發(fā)展之路[ 2015-01-15 16:00 ]
早年，全球市場上碳化硅晶片價格十分昂貴，一片2英寸碳化硅晶片的國際市場價格曾高達500美元(2006年)，但仍供不應求。高昂的原材料成本占碳化硅半導體器件價格的10%以上，碳化硅晶片價格已成為第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸。
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[行業(yè)資訊]國產(chǎn)6英寸碳化硅晶片已實現(xiàn)量產(chǎn)[ 2015-01-15 15:31 ]
金蒙新材料公司從相關渠道獲悉，天科合達與中科院專家合作研究，成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底，并且形成了一條年產(chǎn)7萬片碳化硅晶片的生產(chǎn)線。
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[行業(yè)資訊]碳化硅晶片的市場狀況[ 2014-11-24 16:12 ]
早在上個世紀十代初，碳化硅半導體在物理、電子等方面的性能遠優(yōu)于硅半導體這一特征便被廣泛認知。經(jīng)過近五十的發(fā)展，硅半導體產(chǎn)業(yè)已成為全球每近萬億美元的巨型產(chǎn)業(yè)，而以碳化硅(C)為代表的第三代半導體產(chǎn)業(yè)還正處于起步階段，2005全球C半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模為10億美元。這是因為在上個世紀十代，單晶硅生長技術已經(jīng)漸趨成熟，而掌握碳化硅晶體生長技術只是十代末期之事。經(jīng)過數(shù)十不懈的努力，目前，全球只有少數(shù)的大學和研究機構研發(fā)出了碳化硅晶體生長和加工技術。在產(chǎn)業(yè)化方面，只有以美國Cree公司為代表的少數(shù)幾家公司能夠提供碳化硅晶片，國內(nèi)的碳化硅晶片的需求全賴于進口。
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[行業(yè)資訊]碳化硅制品遠景一片光明[ 2014-08-30 08:45 ]
碳化硅半導體能應對“極點環(huán)境”，據(jù)稱，碳化硅晶片乃至能夠承受住金星或太陽鄰近的熱度。
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